技術情報
Technical Information
実使用状態の検査を可能にした高精度・高速な検査システム
狭ピッチの実装コネクタ・カードコネクタ・極小チップ部品など検査の難しいワークに対応
1. 電子部品 検査ソリューション Check Solution
電子部品の、端子コプラナリティ・端子ピッチ・端子抜け・接点高さ、 これらの外観検査を主として耐圧検査・導通検査を含んだお客様の試作評価・ 出荷検査の支援、装置の製作が可能
検査条件の検証・決定まで可能
画像処理の照明条件やレーザの安定性の検証、すべて一任可能です。 煩わしい部分を社内から一掃することで生産技術部門や技術部門が設計・組立工程に注力できます。
「自重状態」でコプラナリティを検査
自重状態で基準治具からの高さを検査することで本来のコプラナリティを測定できます。 複数の照明技術を用いて透過状態と反射状態の両方で端子状態を検査します。
2. 検査モジュール パターン Check Module/Pattern
多彩なシステム構成とハイレベルなコストパフォーマンス
少量生産対応の手置きの検査機から フルオートの自動エンボステーピング検査システムの製作まで幅広く対応可能
3. 検査システム構成 System Configuration
4. 検査システムの例 Check System
カードコネクタ（mＳＤ・ＣＦ・複合タイプ）
（目的） 海外工場の手組みラインの最終検査
（検査項目）端子コプラナリティ・端子ピッチ抜け・導通
（その他） 自動エンボステーピング、最大生産数 40万／月
5. 安価に導入可能 Introduction of the system
無駄なコスト排除
検査ポイント数や搬送形態により必要最小限のコストで製作できます。
簡単見積り
基本価格表により最短１日でコスト算出ができることで急な要望にも対応できます
